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产品型号 工作频率 (GHz) 插入损耗 (dB) 移相范围 (°) 移相精度 (°) 控制电平 芯片面积 (mm*mm) 封装形式
0.85 - 1.35 6 360 -3~3 0/+5V 3.77 x 1.37 Die
4.5 - 6.5 4.5 360 2 0/+5V 2.80 x 1.20 Die
5 - 6 4.5 360 0.4 0/+5V 2.80 x 1.20 Die
6 - 18 10 354.375 0/+5V 3.20 × 3.50 Die
6 - 18 10.8 360 0/+5V 3.50 x 3.20 Die
7 - 13 6 354.375 3 2.97 × 2.10 Die
7 - 13 8 354.375 2 0/+5V 2.97 × 2.10 Die
8 - 12 7.5 354.375 3.2 0/+5V 4.00 × 2.10 Die
8 - 15 8.5 354.375 2.5 0/+5V 2.60 x 1.40 Die
24 - 29 9 354.375 2.5 0/+5V 2.10 x 1.20 Die