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工作频率 (GHz)
插入损耗 (dB)
移相范围 (°)
移相精度 (°)
控制电平
芯片面积 (mm*mm)
封装形式
功能对比
0
YPS11-01026C2
0.85 - 1.35
6
360
-3~3
0/+5V
3.77 x 1.37
Die
YPS13-04076C1
4.5 - 6.5
4.5
360
2
0/+5V
2.80 x 1.20
Die
YPS14-05066C1
5 - 6
4.5
360
0.4
0/+5V
2.80 x 1.20
Die
YPS24-06186C1
6 - 18
10
354.375
—
0/+5V
3.20 × 3.50
Die
YPS07-06186C1
6 - 18
10.8
360
—
0/+5V
3.50 x 3.20
Die
YPS25-0713A2
7 - 13
6
354.375
3
—
2.97 × 2.10
Die
YPS25-0713A3
7 - 13
8
354.375
2
0/+5V
2.97 × 2.10
Die
YPS27-08126C1
8 - 12
7.5
354.375
3.2
0/+5V
4.00 × 2.10
Die
YPS32-0815A1
8 - 15
8.5
354.375
2.5
0/+5V
2.60 x 1.40
Die
YPS33-2429A1
24 - 29
9
354.375
2.5
0/+5V
2.10 x 1.20
Die