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延迟范围 (ps)
延迟步进 (ps)
延迟精度 (ps)
控制电平
芯片面积 (mm*mm)
封装形式
功能对比
0
YTD17-00047C1PRE
0.5 - 4
7
16
896
14
14
—
5.00 × 5.80
Die
YTD14-02186C1PRE
2 - 18
6
20
0-315
5
5
—
3.50 × 2.40
Die
YTD18-05134B1
5 - 13
4
—
20、40、80、160
—
20
—
3.56 × 2.47
Die
YTD01-06185C1
6 - 18
5
7
0-310
10
2
0/+4V
3.50 x 4.00
Die
YTD02-06181C1
6 - 18
1
6
0-330
330
TBD
0/+4V
5.00 x 2.00
Die
YTD15-06185C1PRE
6 - 18
5
4.2
10-160
10
10
—
3.50 × 4.00
Die
YTD16-06181C1
6 - 18
1
—
320
—
—
—
5.00 × 2.00
Die
YTD10-07136C1
7 - 13
6
10
100.8
1.6
TBD
0/+3.3V 0/+5V
3.60 x 1.30
Die