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产品型号	芯片功能	工作频率 (GHz)	插入损耗 (dB)	隔离度 (dB)	回波损耗(dB)	最大耐受功率 (dBm)	开关时间（ns）	控制电平	芯片面积（mm*mm）	封装形式
  功能对比 0
YGSW14-0003A1	反射式SPDT	DC - 3	0.3	40	20/20	47/48	—	0V/-40V	1.00 x 1.30 x 0.05	Die
YGSW09-0004A4	反射式SPDT	DC - 4	0.4	35	18/20	49	30	0/-28v~-40v	1.17 x 0.90 x 0.075	Die
YGSW13-0103A1	反射式SP3T	1.25 - 2.5	0.6	45	18/18	47/49	—	-40V/0V	1.60 x 1.80 x 0.05	Die
YGSW11-0305A1	反射式SP3T	3 - 5	0.9	32	15/17	48/49	—	0V/-40V	1.30 x 1.80 x 0.05	Die
YGSW12-0305A1	反射式SPDT	3 - 5	0.6	35	20/20	48/49	—	0V/-40V	1.00 x 1.30 x 0.05	Die
YGSW10-0512A1	反射式SPDT	5 - 12	0.8	38	16/14	46	30	0/-28v~-40v	2.00 x 1.20 x 0.05	Die
YGSW06-071312C1PRE	SPDT	7 - 13	1.2	45	16/15	48	—	0/-28v~-40v	2.50 x 1.60 x 0.075	Die